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    • 专利摘要:
    本發明係提供一種滿足ITO等之金屬的耐腐蝕性、濕熱白化性、耐熱發泡性之所有性能，且作業性良好之黏著劑。本發明之解決手段為：一種黏著劑，其特徵為含有丙烯酸系聚合物及(b)異氰酸酯系交聯劑者，該丙烯酸系聚合物為使下述成分(a1)~(a3)共聚合所得之重量平均分子量為5萬以上未達40萬，且實質上不含含羧基之單體的丙烯酸系聚合物，□；以及一種黏著薄片，其特徵為於支撐體之至少一面，設有藉由前述黏著劑所形成之黏著劑層而成者。
    公开号:TW201300482A
    申请号:TW101100301
    申请日:2012-01-04
    公开日:2013-01-01
    发明作者:Yohei KANAZUKA；Ryota KUDO
    申请人:Soken Kagaku Kk；
    IPC主号:C09J133-00
    专利说明:
    黏著劑及黏著薄片
    本發明係關於一種可使用於將構成觸控面板等的光學構件之貼合的黏著劑及黏著薄片。
    觸控面板係各種材料的層合體，在其貼合方面，主要使用有丙烯酸系黏著劑。由於觸控面板係設置於畫面的最表面，因此在觸控面板用黏著劑方面，係被要求具有與液晶顯示器或電漿顯示器同樣的耐熱性或耐濕熱性。
    目前於觸控面板之主流的電阻膜式觸控面板中，係使用有各種的黏著劑，該黏著劑乃用以貼合聚碳酸酯(PC)或模內薄膜(IMD)或者是其兩者。
    然而，由於PC材料上的特性為容易在高溫條件下發生排氣或水分流通，因此在耐熱條件下會引起發泡，且因濕熱條件下之水分流入而引起黏著劑層的白化一事乃成為問題。再者，由於IMD係具有次微米等級之段差，因此黏著劑無法追隨而讓泡捲入該段差一事亦成為問題。
    以往，藉由於黏著劑中調配酸性成分來解決如上所述之問題。也就是說，酸性成分係由於具有高的水分散性，因此使層中的水分子廣泛地分散以抑制白化，且藉由氫鍵結性而兼具有凝聚力，因而將耐熱發泡的泡押入。
    但，近年來伴隨著以多點觸控化為首的功能之充實化而來之靜電容量式觸控面板的成長顯著，隨著所使用的材料之多樣化也提高對黏著劑的要求性能。於靜電容量式觸控面板用黏著劑中，除了電阻膜式觸控面板所要求的性能之外，就直接使黏著劑層貼合於氧化銦錫(ITO)等之金屬面的觀點而言，也被要求有耐金屬的性能。由於金屬會藉由黏著劑中的酸性成分引起腐蝕，而導致電阻值上昇，因此必須使用不含酸性成分的黏著劑。
    目前，關於ITO等之金屬的腐蝕性，係有一種藉由使用一種使用烷氧烷基甲基丙烯酸酯來限定分子量的黏著劑(專利文獻1)，來抑制耐熱發泡的技術被提出。
    然而，該黏著劑並不能滿足對於ITO等之金屬的耐腐蝕性、濕熱白化性、耐熱發泡性之所有性能，此外，作業性亦差。
    此外，於觸控面板用途中，有時為了拉大構件間的距離而必須要膜厚較厚的黏著薄片，而必須形成較厚的黏著劑層。
    然而，於以往之以高分子量聚合物為主成分的黏著劑中，為了使塗佈時的黏度最適化而必須用大量的溶劑以使塗佈液中的聚合物非揮發性物質濃度變低，而難以用一次的塗佈來形成較厚的黏著劑層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2010-77287號公報
    因此，本發明之課題為提供一種滿足ITO等之金屬的耐腐蝕性、濕熱白化性、耐熱發泡性之所有性能，且作業性良好之黏著劑。
    本發明者們為了解決上述課題而銳意研究的結果發現：可藉由於烷氧烷基(甲基)丙烯酸酯中，以特定量調配具有交聯性官能基之單體及氫鍵結性單體，且將所得之共聚物的重量平均分子量調整成5萬以上未達40萬，且使其與異氰酸酯系交聯劑組合，以解決上述課題，而完成本發明。
    亦即，本發明係一種黏著劑，其特徵為含有丙烯酸系聚合物及(b)異氰酸酯系交聯劑者，該丙烯酸系聚合物為使下述成分(a1)~(a3)共聚合所得之重量平均分子量為5萬以上未達40萬，且實質上不含含羧基之單體的丙烯酸系聚合物，
    此外，本發明係一種黏著薄片，其特徵為於支撐體之至少一面，設有藉由上述黏著劑所形成之黏著劑層而成者。
    本發明之黏著劑，由於實質上並不含有酸性成分，因此ITO等之金屬腐蝕性低，此外，由於將構成此的丙烯酸系聚合物之分子量設定為低，故使丙烯酸聚合物之自由度增加，而將流入層內的水分子之可動性、相容性提高。如此一來便可抑制耐濕熱白化性，且可使已流入的水分子之擴散加速，因此藉由濕熱白化性而有利地運作。此外，本發明之黏著劑，由於不會對生產性、塗佈性造成不良影響而可成為高非揮發性物質化，因此作業性高，且特別是在形成具有厚度的黏著層的情況，由於可厚塗因此可用較少的次數就形成黏著層。
    如上所述本發明之黏著劑，係滿足ITO等之金屬的耐腐蝕性、濕熱白化性、耐熱發泡性之所有性能，且作業性良好之黏著劑，因此特別適用於具有ITO等之金屬面的光學構件之貼合。此外，利用有此的黏著薄片亦具有同樣的效果。[實施發明之最佳形態]
    本發明之黏著劑所使用的成分(a1)之烷氧烷基(甲基)丙烯酸酯，係可列舉例如：2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-乙氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、4-乙氧基丁基(甲基)丙烯酸酯等。此等之中以2-甲氧基乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯為佳。藉由將該成分(a1)調配於本發明之黏著劑中而可兼備段差追隨性與耐久性。
    此外，成分(a2)之具有交聯性官能基之單體，係可列舉例如：具有羥基之單體，具體而言，係可列舉：2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥己基(甲基)丙烯酸酯等。此等之中以2-羥乙基丙烯酸酯、4-羥丁基丙烯酸酯為佳。藉由將該成分(a2)調配於本發明之黏著劑中，而可實行因與後述之交聯劑的反應所致之交聯結構的形成及因與氫鍵結性的相互作用所致之擬似性交聯結構的形成並提昇聚合物凝聚力，且抑制貼附時因少許捲入的氣泡之膨脹及來自材料的排氣所致之發泡。
    再者，成分(a3)之氫鍵結性單體，係可列舉例如：於側鏈含有氮原子，且於該氮上具有孤立電子對之單體，具體而言，係可列舉：N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等之含胺基之單體；(甲基)丙烯酸醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酸醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯酸醯胺等之含醯胺基之單體；(甲基)丙烯醯基嗎福啉、N-乙烯吡咯啶酮、乙烯吡啶等之含氮系雜環之單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等之含亞胺基之單體；(甲基)丙烯腈等之含氰基之單體等。此等之中以含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體、含醯胺基之(甲基)丙烯酸酯單體、含氮系雜環之單體為佳，更以丙烯酸醯胺、二乙基胺基乙基丙烯酸酯為佳。藉由將該成分(a3)調配於本發明之黏著劑中而可提高黏著劑層內之水分散性，使飽和水分量上昇，而增加水分流入容許量。因此，即使在置於濕熱環境下之後，返回常溫下時，溶解於黏著劑層中的水分也會在黏著劑層內被穩定化，而不會引起因水分的析出、液滴化所致之白化。此外，藉由該氫鍵結性，也可得到下述效果，即：藉由該氫鍵結性單體與具有交聯性官能基之單體或烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯相互作用，來形成擬似性的交聯結構而補足以不具有羧基，以及，分子量低為由的凝聚力不足。因此可藉由設為低的分子量而在抑制濕熱白化性的同時兼具耐熱發泡性所必須的凝聚力。
    本發明之黏著劑所使用的丙烯酸系聚合物，係藉由以下述比例使用成分(a1)、成分(a2)及成分(a3)，並使其共聚合而得，該成分(a1)為20~99.8質量%(以下，僅稱為「%」)，較佳為45~96.85%，更佳為50~95.3%；該成分(a2)為0.1~10%，較佳為3~9%，更佳為4.5~7%；該成分(a3)為0.1~5%，較佳為0.15~4.8%，更佳為0.2~4.5%。如此一來便可得到重量平均分子量(Mw)為5萬以上未達40萬，較佳為Mw10萬以上未達40萬之丙烯酸系聚合物。若重量平均分子量為未達5萬則無法獲得充分的凝聚力，且，若重量平均分子量為40萬以上則會因為聚合物鏈變長而使黏著劑層中的水分之分散性變差而有黏著劑層白化之虞，進而，有導致厚膜塗佈時的作業性降低之虞。此外，該丙烯酸系聚合物的分散度(Mw/Mn)係10以下，較佳為2~8。另外，於本說明說中，重量平均分子量，係指以實施例中記載之藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測量的標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
    上述丙烯酸系聚合物，係可視需要與具有碳數1~12之鏈狀烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯(成分(a4))共聚合者，此時，成分(a1)~(a4)之合計，係以成為構成丙烯酸系聚合物之單體總量的90%以上者為佳。此外，上述丙烯酸系聚合物，亦可進一步因應需要，使能與苄基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯基(甲基)丙烯酸酯等之芳基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯等之脂環式(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等之成分(a1)~(a4)共聚合之其他的單體共聚合者。
    上述丙烯酸系聚合物，雖可藉由眾所周知的方法來製造，但以藉由溶液聚合來製造者為佳。於溶液聚合中，聚合溶劑，係可使用例如：乙酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯、丙酮等。具體而言，於反應容器中裝入聚合溶劑、單體，且在氮等之惰性氣體氛圍下添加聚合反應起始劑，並在反應溫度為50~90℃左右，進行4~20小時左右。
    溶液聚合所使用的聚合反應起始劑，係可列舉：偶氮系起始劑、過酸化物系起始劑等。此等之聚合反應起始劑，係相對於單體100質量份，以使用0.01~5質量份者為佳。此外，上述聚合反應中，亦可適當追加添加起始劑、鏈轉移劑、單體、溶劑等。
    上述所得之丙烯酸系聚合物乃實質上並不含有含羧基之單體者。在此，實質上並不含有，係指丙烯酸系聚合物中含羧基之單體係0.1%以下，較佳為0.01%以下者。再者，於該丙烯酸系聚合物中，由於有腐蝕金屬之虞，因此含有羧基以外之磷酸基、磺酸基等之其他的含酸基之單體者亦不佳。因此，以於丙烯酸系聚合物中實質上亦不含有此等以外之其他的含酸基之單體者為佳。
    另一方面，本發明之黏著劑所使用的成分(b)之異氰酸酯系交聯劑，係可列舉例如：甲伸苯基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氯伸苯基(Chlorphenylene)二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、經氫化之二苯甲烷二異氰酸酯等之分子中具有2個異氰酸酯基的化合物；將此等與三羥甲丙烷、季戊四醇等之多元醇加成反應所得之化合物、異氰酸酯化合物或異氰尿酸化合物、量管型化合物、進一步與眾所周知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯基多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等加成反應所得之胺甲酸乙酯預聚物型之分子內具有2個以上之異氰酸酯基的化合物等；具體而言，可列舉：二異氰酸酯化合物之三羥甲丙烷加成物、異氰尿酸化合物等。此等之中，就可提昇對被黏著物的親緣性並減低貼合時泡的捲入，且可控制高溫下的排氣之觀點而言，係以甲伸苯基二異氰酸酯及其衍生物為佳，此外，就可提昇貼附面的段差追隨性，且使耐熱發泡性成為良好的觀點而言，係以六亞甲基二異氰酸酯及其衍生物為佳，更以甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲丙烷加成物、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸化合物為佳。可藉由將該成分(b)調配於本發明之黏著劑而使所形成之黏著劑層的凝聚力提昇，並抑制貼附時少許捲入的氣泡膨脹。
    本發明之黏著劑，雖亦可僅以任意量混合使上述之成分(a1)~(a3)(視需要與(a4))共聚合所得之丙烯酸系聚合物與成分(b)之異氰酸酯系交聯劑，但相對於丙烯酸系聚合物之固體成分100質量份，較佳為添加0.01~10質量份之異氰酸酯系交聯劑，更佳為添加0.1~5質量份，且藉由使其在0~50℃下進行1天~10天左右的老化而得。
    此外，於本發明之黏著劑中，在不損及本發明之效果的範圍內，亦可進一步含有抗氧化劑、光安定劑、膠黏劑樹脂、可塑劑、防靜電劑、交聯促進劑、重工劑等。
    如此所得之本發明之黏著劑，係與眾所周知之黏著劑相同地，可在稀釋成適當的濃度之後，藉由塗佈、乾燥而用於各種構件的黏著。另外，本發明之黏著劑係由於在黏著劑中所含有的丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較低，而可以乙酸乙烯酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯等之各種的溶劑，容易地調整非揮發性物質的濃度。因此，本發明之黏著劑係容易使塗佈後之黏著劑的厚度成為所需的厚度。此外，特別是本發明之黏著劑為高非揮發性物質化，例如，可將非揮發性成分(藉由實施例中記載之測量方法所得到的值)設為10~70%，較佳為30~60%，因此可用較少的次數形成所需的厚度。此外，藉由進行上述的高非揮發性物質化，而提昇塗佈、乾燥後之塗膜的平坦性，進而縮短乾燥時間並提昇作業性。再者，由於揮發性溶劑量較少，因此也可減少對環境的負荷。
    此外，本發明之黏著劑，特別是因為滿足ITO等之金屬的耐腐蝕性、濕熱白化性、耐熱發泡性之所有性能，且厚膜塗佈的作業性也良好，因此例如，可根據眾所周知的方法，而用於光學構件之貼合，更佳為用於光學構件為具有金屬面，其金屬面之貼合。
    利用本發明之黏著劑所貼合的光學構件，係指由構成觸控面板等之玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、三醋酸纖維素、聚碸、聚芳酯(Polyalylate)等所構成之反射防止薄膜、偏光板、相位差板、導光板、波長板、光學補償薄膜、亮度提昇薄膜、反射薄膜、透明導電薄膜、設計薄膜、稜鏡薄片、彩色濾光片等，金屬面係指銦錫氧化物層、銅箔、銀配線等。
    此外，本發明之黏著劑，係可作成於支撐體之至少一面，設有藉由前述黏著劑所形成之黏著劑層而成之黏著薄片者。支撐體係可列舉例如：上述之各種光學構件、或經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、ITO蒸鍍薄膜等。此外，將黏著劑層設於該支撐體，係可於支撐體上直接塗佈黏著劑組成物溶液，經乾燥而形成黏著劑層，此外，亦可於經剝離處理的薄膜上形成黏著劑層之後，再藉由轉印於各種支撐體上而形成。這樣的黏著薄片係對於貼合構成觸控面板的光學構件方面效果良好。
    另外，於本發明之黏著薄片中，黏著劑層的厚度並無特別限制，但為25~500μm，較佳為20~400μm。特別是厚度為100~300μm者，係可良好地運用於構成在構件之間必須有充足間隔的觸控面板之光學構件的金屬面之貼合。[實施例]
    以下，雖列舉實施例來對本發明進行詳細地說明，但本發明並不受該等實施例任何限制。 實施例1 黏著薄片之製造：
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮導入管之反應裝置中，裝入60質量份之丙烯酸甲氧基乙基(MEA)、31質量份之丙烯酸丁酯(BA)、5質量份之丙烯酸2-羥乙基酯(HEA)、2質量份之丙烯酸醯胺(AM)、100質量份之甲基乙基酮(MEK)，並添加0.1質量份之2,2'-偶氮二異丁腈，且將反應容器內之空氣置換成氮氣體。接著，在氮氛圍下一邊攪拌一邊昇溫至70℃之後，經5小時反應。反應結束後，用甲基乙基酮稀釋成非揮發性物質濃度40質量%，得到(甲基)丙烯酸系聚合物溶液。
    相對於上述所得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液之固體成分100質量份，添加0.4質量份之異氰酸酯系交聯劑(TD-75：甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲丙烷加成物：綜研化學(股)製)，而得到黏著劑。以使乾燥後之厚度成為175μm的方式將該黏著劑塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯基材上，使用80℃之乾燥機乾燥2分鐘並去除溶劑。然後，使經剝離處理後的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜貼合於黏著劑層面，在23℃、65%RH下進行7天老化而得到黏著薄片。 實施例2 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，AM變更成2質量份之二乙基胺基乙基丙烯酸酯(DMAEA)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例3 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，MEA變更成25質量份，HEA變更成7質量份，BA變更成61質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例4 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，MEA變更成90質量份，BA變更成1質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例5 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成5質量份，BA變更成33質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例6 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成9質量份，BA變更成29質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例7 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，AM變更成0.2質量份，BA變更成32.8質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例8 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，AM變更成4.5質量份，BA變更成28.5質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例9 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成9質量份，BA變更成29質量份，添加0.005質量份之作為鏈轉移劑之N-十二基硫醇並進行反應，且將反應結束後之非揮發性物質濃度調製為50%之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例10 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成9質量份，BA變更成29質量份，MEK變更成95質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例11 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成4質量份，BA變更成34質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例12 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成0.5質量份，BA變更成37.5質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例13 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成1質量份，BA變更成37質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例14 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成2質量份，BA變更成36質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例15 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，AM變更成2質量份之n-乙烯吡咯啶酮(n-VP)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例16 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，AM變更成2質量份之丙烯醯基嗎福啉(ACMO)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例17 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，TD-75變更成0.5質量份之TPA-100(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸體：旭化成(股)製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例18 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，BA變更成33質量份，TD-75變更成0.5質量份之TPA-100(旭化成(股)製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 實施例19 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，MEA變更成90質量份，BA變更成1質量份，TD-75變更成0.5質量份之TPA-100(旭化成(股)製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例1 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，MEA變更成10質量份，HEA變更成7質量份，BA變更成81質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例2 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成0質量份，BA變更成38質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例3 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成12質量份，BA變更成26質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例4 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，AM變更成0質量份，BA變更成33質量份，於所得之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液中，進一步添加0.1質量份之作為交聯促進劑之EDP-300((股)ADEKA製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例5 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，AM變更成7質量份，BA變更成26質量份之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例6 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，BA變更成30質量份，於BA中添加1質量份之丙烯酸(AA)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例7 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，添加0.01質量份之作為鏈轉移劑之N-十二基硫醇之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例8 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成7質量份，MEK變更成80質量份之外，與實施例1相同地，將反應結束後之非揮發性物質濃度調製成30%，而製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例9 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，TD-75變更成0.4質量份之作為金屬螯合交聯劑之M-5AT(綜研化學(股)製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 比較例10 黏著薄片之製造：
    除將實施例1中，HEA變更成1質量份之4-羥丁基丙烯酸酯(4HBA)，AM變更成0質量份，BA變更成39質量份，將反應結束後之非揮發性物質濃度調製成30%，進一步添加0.1重量之作為交聯促進劑之EDP-300(旭電化(股)製)之外，與實施例1相同地製造出黏著劑及黏著薄片。 試驗例1 黏著劑及黏著薄片之物性測量：
    藉由下述測量方法測量在實施例1~19及比較例1~10所得之黏著劑的重量平均分子量，進而，藉由下述方法算出分散度。此外，藉由下述方法評估黏著劑薄片之濕熱白化性、耐熱發泡性、ITO腐蝕性、塗佈性及作業性。將此等結果展示於表1。 <非揮發性物質>
    將1g左右之(甲基)丙烯酸系聚合物溶液加入經精秤之鍍錫鐵皮培養皿(n1)中，經精秤合計重量(n2)之後，在105℃下加熱3小時。其後，讓該鍍錫鐵皮培養皿在室溫的乾燥器內靜置1小時，然後再度精秤，並測量出加熱後之合計重量(n3)。使用所得到的重量測量值(n1~n3)，並依據下述式來算出非揮發性物質。
    [數式1]非揮發性物質(%)=100×[加熱後重量(n3-n1)/加熱前重量(n2-n1)] <重量平均分子量>
    使用凝膠滲透層析法(GPC)，求出依據標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。 (測量條件)
    裝置：HLC-8120(Toray(股)製)
    管柱：G7000HXL(Toray(股)製)
    GMHXL(Toray(股)製)
    G2500HXL(Toray(股)製)
    樣品濃度：1.5mg/ml(以四氫呋喃稀釋)
    移動相溶劑：四氫呋喃
    流速：1.0ml/min
    管柱濃度：40℃ <濕熱白化性>
    將經切割成50mm×60mm的黏著薄片貼附於經過異丙醇擦拭之聚碳酸酯板，在50℃×(5.1×105)Pa下進行20分鐘殺菌處理。接著，在室溫下靜置1小時之後，在60℃、90%RH環境下放置500小時，且在23℃、65%RH下靜置1小時，之後，使用haze-meters HM-150(村上色彩研究所(股)製)，且依據JIS K 7361來測量霧度，依據該值來評估黏著劑層之白化。評估之基準係如下所述。
    (評估) (內容)
    ○：霧度為1%以下
    △：霧度為超過1%且2%以下
    ×：霧度為超過2% <耐熱發泡性>
    將經切割成50mm×60mm之黏著薄片貼附於經過異丙醇擦拭之聚碳酸酯板，在50℃×5atm下進行20分鐘殺菌處理。接著，在室溫下靜置1小時之後，(1)於80℃環境下放置500小時，或是，(2)於80℃、90%環境下放置500小時，且在23℃、65%RH下靜置1小時，之後，分別以目視確認黏著劑層之發泡。評估之基準係如下所述。
    (評估) (內容)
    ◎：黏著劑層中氣泡無法以目視作確認
    ○：目視可確認少許氣泡
    △：雖為可實用之程度，但目視可清楚確認氣泡
    ×：目視可確認較大的氣泡。或者是，自基材或被黏著物殘留有黏著劑層。 <ITO腐蝕性>
    將經切割成10mm×60mm之黏著薄片貼附於經切割成10mm×100mm之ITO蒸鍍PET薄膜，在50℃×5atm下進行20分鐘殺菌處理。接著，在室溫下靜置1小時後，於60℃、90%RH環境下放置500小時，23℃、65%RH下放置1小時，之後，測量ITO蒸鍍PET薄膜的電阻，並與試驗前之電阻值作比較((試驗後之電阻值)/(試驗前之電阻值))。評估之基準係如下所述。
    (評估) (內容)
    ○：(試驗後之電阻值)/(試驗前之電阻值)為未達110%
    △：(試驗後之電阻值)/(試驗前之電阻值)為110%~未達130%
    ×：(試驗後之電阻值)/(試驗前之電阻值)為130%以上 <塗佈性>
    於製造例中所製造出的(甲基)丙烯酸系聚合物中添加表中所示之硬化劑，且以目視確認出：以使乾燥後之膜厚成為175μm的方式塗佈之際，塗佈面有無氣泡。評估之基準係如下所述。
    (評估) (內容)
    ○：目視可確認氣泡
    ×：目視無法確認氣泡 <作業性>
    於製造例中所製造出的(甲基)丙烯酸系聚合物中添加表中所示之硬化劑，以使乾燥後之膜厚成為175μm的方式塗佈，並測量以80℃之乾燥機至使溶劑揮發之際的溶劑進行揮發為止之時間。評估之基準係如下所述。
    (評估) (內容)
    ○：未達4分鐘溶劑便揮發
    ×：至溶劑揮發為止耗費4分鐘以上
    依據以上結果，含有以特定比例使烷氧烷基(甲基)丙烯酸酯(a1)、具有交聯性官能基之單體(a2)、氫鍵結性單體(a3)共聚合所得之Mw5萬以上未達40萬之實質上不含有含羧基之單體的丙烯酸系聚合物；和異氰酸酯系架橋劑(b)之黏著劑，係具耐濕熱白化性、耐熱發泡性、進而不會腐蝕ITO電極，且厚膜塗佈之作業性亦優異。
    相對於此，烷氧烷基(甲基)丙烯酸酯(a1)之共聚合量較少的比較例1，係有耐濕熱白化性方面較差的結果，且具有交聯性官能基之單體(a2)之共聚合量脫離本發明範圍之比較例2、3，係有耐熱發泡性較差的結果。此外，氫鍵結性單體(a3)之共聚合量為脫離本發明範圍之比較例4、5，於本發明分子量範圍內耐熱發泡性會變得不足，即使是不含有氫鍵結性單體(b)，分子量超出本發明範圍之比較例10，也同樣地耐熱發泡性差，再者，由於分子量高會使水分散性能差，因此耐濕熱白化性會不足，此外，厚膜塗佈的作業性亦不佳。再者，於脫離本發明分子量範圍之比較例7、8中，分子量較低的比較例7，其耐熱發泡性不足，且分子量較高的比較例8，其厚膜塗佈之作業性差。此外，於丙烯酸系聚合物中具有羧基之比較例7中，會有腐蝕ITO的結果，且於變更成異氰酸酯系交聯劑(TD-75)，並添加金屬交聯劑(M-5AT)之比較例9中，會有耐熱發泡性差的結果。 [產業上之可利用性]
    本發明之黏著劑及黏著薄片，係可使用於將構成觸控面板等的光學構件之貼合。
    权利要求:
    Claims (11)
    [1] 一種黏著劑，其特徵為含有丙烯酸系聚合物及(b)異氰酸酯系交聯劑者，該丙烯酸系聚合物為使下述成分(a1)~(a3)共聚合所得之重量平均分子量為5萬以上未達40萬，且實質上不含含羧基之單體的丙烯酸系聚合物，
    [2] 如申請專利範圍第1項所記載之黏著劑，其中成分(a2)之具有交聯性官能基之單體係具有羥基之單體。
    [3] 如申請專利範圍第1項所記載之黏著劑，其中成分(a3)之氫鍵結性單體，係於側鏈含有氮原子，且於該氮上具有孤立電子對之單體。
    [4] 如申請專利範圍第1項所記載之黏著劑，其中成分(a3)之氫鍵結性單體，係含胺基之單體、含醯胺基之單體、含氮系雜環之單體、含氰基之單體或者是含亞胺基之單體。
    [5] 如申請專利範圍第1項所記載之黏著劑，其係光學構件之貼合用。
    [6] 如申請專利範圍第5項所記載之黏著劑，其中光學構件係具有金屬面，且為其金屬面之貼合用。
    [7] 一種黏著薄片，其特徵為於支撐體之至少一面，設有藉由如申請專利範圍第1項~第5項中任一項所記載之黏著劑所形成之黏著劑層而成者。
    [8] 如申請專利範圍第7項所記載之黏著薄片，其係光學構件之貼合用。
    [9] 如申請專利範圍第8項所記載之黏著薄片，其中光學構件係具有金屬面，且為其金屬面之貼合用。
    [10] 如申請專利範圍第7項所記載之黏著薄片，其中黏著劑層之厚度為25~500μm。
    [11] 一種觸控面板，其特徵為以如申請專利範圍第7項~第10項中任一項所記載之黏著薄片來將構成觸控面板之光學構件貼合者。
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